5D MkII, le jeu en vaut il vraiment la chandelle

[Mnemmeth]

Ca c'est une question pour moi
Bon on case: 15 puce FF sur un wafer de 200mm d ediametre contre 34 pour un apsc
Deja la on a un facteur de prix assez consequent. En microlectronique les prix de revient se font a la surface de silicium utilise quasi rien d'autre.
Pourquoi? car il faut prendre en compte les taux de defaut qui sont lies a la salle blanche. En general elle sont faites en accord avec les process qui sont employes (les cout de fabrications des equipements et salles blanches suivent elles aussi la loi de Moore, ce qui explique en parti des regroupements de fondeurs pour la recherche depuis 10 ans)
A meme taux de poussieres, une surface de silicium plus grande en capte plus, donc les taux de rendement sont plus faibles sur du FF que sur de l'apsc, ce qui coute plus cher.
Les contraintes de tenus au stress d'une puce FF sont plus elevees (planareite, homogeneite des photosites ...) donc plus chers
Cote conception et recherche et dev c'est kif kif car la conception des photosites restant equivalent. Et d'ailleurs il peut arriver que les photosites plus petits soient meilleurs que les plus gros (comme dans les transistors avec des effets de bords qui augmente le Vt a petites longueur) en terme de sensibilite (mais attention si trop petit on perd tout cf les puces des compacts) il y a des optimization a faire.

Pour parler chiffres:
TSMC qui est le premier fondeur au monde (devant intel) fournit des wafers a 3000 dollars tout compris. Or ses volumes sont tres loins de ceux de canon, on peut a peu pres parler d'un facteur 5 a 10 en prix (largement raisonnable comme valeur j'ai des wafers qui coutent plus cher encore et venant de chez eux)
Donc mettons 15000 dollars le wafer clef en main -> 1000 dollar la puce FF -> moins de 500 celle en apsc -> moins de 100 celle de compact.
On peut mettre une vieille techno dessus ca ne changera pas grand chose car les amortissement sont appliques en valeur constante