[Canon Rumors] 5D Mark IV & 1DX II la semaine prochaine ?

[yvnod77]

Bonjour,

C'est simple, tu n'utilses plus qu'une seule ligne de production, ce qui change c'est uniquement la taille du capteur cela s'appelle de l'optimisation des moyens de production, 1 seule taille de photosite, 2 tailles de capteur, 2 résolutions, cout en fonction de la surface (grande surface plus dure à obtenir), donc moins cher à produire, mais aussi moins de rebut.

On peut aussi envisager un capteur en plusieurs parties, on assemble le nombre de parties nécessaires pour obtenir la taille demandée, plus petite surface à réaliser, la aussi moins de rebus.

[Mnemmeth]

Bonjour,

C'est simple, tu n'utilses plus qu'une seule ligne de production, ce qui change c'est uniquement la taille du capteur cela s'appelle de l'optimisation des moyens de production, 1 seule taille de photosite, 2 tailles de capteur, 2 résolutions, cout en fonction de la surface (grande surface plus dure à obtenir), donc moins cher à produire, mais aussi moins de rebut.

On peut aussi envisager un capteur en plusieurs parties, on assemble le nombre de parties nécessaires pour obtenir la taille demandée, plus petite surface à réaliser, la aussi moins de rebus.

pas tout a fait non ...
on n'a pas pas une ligne de prod ou 2 mais un certain nombre de steppers, de fours, d'implanteurs ... (pas les memes nombres de machines par etapes d'ailleurs)
Sur une meme puce on peut avoir toutes les tailles qu'on veut si ils suivent les memes recettes, on peut tres bien avoir des photosites de 1x1um que 1000x1000um ou un FF avec 10 apsc et 100 puces pour smartphones sur le meme wafer, ce n'est qu'une question de dessin tant qu'on respecte le minimum pas de dessin valide pour la litho et que le mode de fabrication (ou recette) soit le meme (et encore on peut jouer autour de ca)
Le rebus/rendement est lie a l'unite de surface de la puce, plus c'est grand plus le rebus est important (un paquet de sources possibles en passant du gars qui manipule les wafers, a la qualite de la fab, et les sources de recontaminations )
Le prix est lie a la surface de silicium utilise , donc plus grand=plus cher car moins de volume a produire (pour info la fabrication d'une puce dure 3-4 semaines au plus court 3-12 mois au plus chiant a produire)

capteur en plusieurs tailles: moui mias non tu n'aprecieras pas d'avoir un manque de pixel sur les lignes de decoupes
Les seules limitations c'est d

[ishoot]

un paquet de sources possibles en passant du gars qui manipule les wafers, a la qualite de la fab, et les sources de recontaminations )

Il y a déjà un paquet d'années qu'ils n'y a plus d'opérateurs dans les salles blanches des fonderies.

[Mnemmeth]

Il y a déjà un paquet d'années qu'ils n'y a plus d'opérateurs dans les salles blanches des fonderies.

ah tiens faudrait que j'en parle a mes collegues
Meme en pure prod et sur les dernieres generations de chez Intel et TSMC il y a encore de la manip humaine en plus des robots, et Canon en est tres tres loin de ces cas