mouais faisant varier mes wafer de 200 mm entre -40 et +150 (voir 200 degre) c'est pas ca qui flingue les puces, ni les recuits thermique qui montent a 1100 degreC en quelques secondes a partir de la temperature de la piece (25degC) (RTA pour rapid thermal annealing etape se faisant a moitie de la fabrication des puces) .
Le support en lui meme j'en doute, c'est plus la fatigue des materiaux apres de nombreuses utilisations. Un 350 c'est pas un 1D ... Il faut bien trouver quelque part le fait que les prix sont moindre

Ce qui fait mal avec les bombes c'est le liquide qui arrive sur les materiaux. La en effet localement on un stress du materiau avec possibilite accrue de casse